产品介绍
SAIBON系列的激光焊接机器人采用半导体激光作为焊接热源,热区影响小。激光跟踪焊接机器人减少焊接变形,通过局部非接触式,可以做到不需要焊丝进行焊接,焊接效率高,有利于明确产品的生产周期,机器人激光焊接机结构紧凑,焊接质量稳定。
产品结构
机器人本体、控制系统、半导体激光器、示教器、焊接电源、激光焊枪、焊接夹具、安全防护设施
技术参数
手腕额定负载 | 14KG | |
最大工作半径 | 2256mm | |
自由度 | 6 | |
关节速度 | ||
J1 | 155°/s | |
J2 | 155°/s | |
J3 | 160°/s | |
J4 | 180°/s | |
J5 | 240°/s | |
J6 | 320°/s | |
关节范围 | ||
J1 | ±165° | |
J2 | +155°~-90° | |
J3 | +80°~-190° | |
J4 | ±185° | |
J5 | ±120° | |
J6 | ±360° | |
关节允许负载力距 | ||
J4 | 28.5Nm | |
J5 | 19.6Nm | |
J6 | 7.6Nm | |
关节允许负载惯量 | ||
J4 | 0.88kgm2 | |
J5 | 0.48kgm2 | |
J6 | 0.19kgm2 | |
重量 | 324KG | |
重复定位精度 | ±0.05mm | |
环境温度 | 0~40℃ |
产品特点
1、非接触式焊接,细小直径加热速度快,对电子元件等工件的焊接效果较好;
2、进行局部快速加热,热区影响小,减少工件变形;
3、激光半导体作为焊接热源,焊接质量稳定;
4、进行连续工作时无需更换加热器,提高焊接效率;
5、进行批量产品的焊接工作;
6、智能控制系统,焊接工作智能化,减少职业病的发生率;
7、环境适应性强,可适应不同领域的焊接工作;
8、减少成本支出,提升生产效益。
操作流程
1.检查点检设备、工装等,并做好相应的记录;
2.接通机器人控制箱焊机等电源;
3.检查机器人是否启动完毕;
4.检查机器人门机连锁装置是否到位,正常工作门是关闭状态;
5.检查气压指针是否正常;
6.加入伺服电源,伺服电源指示灯亮起;
7.向焊接夹具上装入工件,压紧检查是否正确;
8.根据焊接工位,在相应的控制面板启动操作;
9.机器人一面工位启动焊接时,再向另一面工位加入焊件,待完成焊接工作后,机器人会自动翻转启动;
10.检查工件上的焊缝质量,进行相应的调整;
11.工作结束取下工件。